面実装だけじゃない！様々な工程に対応
- 自動挿入機によるジャンパー線・アキシャル部品・ラジアル部品実装工程
- クリームはんだ印刷
- チップ部品0402サイズ～BGAまで。面実装・クリームはんだ工程
- 面実装ボンド工程（1005サイズ～）
- DIP工程
- 後付け工程
- 画像検査・X線写真による品質チェック
各工程の詳しい内容は▶▶FAQカテゴリ：実装工程 をチェック！
実装ご依頼～納品までの流れ
ヒアリング：基板の仕様、ご希望の日程や部品の状況の確認とすり合わせ
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お見積もり：仮データによるお見積もりもOK
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データ支給：メタルマスクデータ、座標データ、部品リストなどのご支給
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部品支給：ご要望に応じて弊社にて部品調達の対応。お客様からの部品の支給。
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部品検収：頂いたデータと部品の必要数・形状などを事前に確認
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実装・検査
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納品
当社の実装工程の特色
▶量産メーカー様の試作経験が豊富！
多種多様な製品、初めての試作～量産まで、サポート致します。
実績一例
AV機器：BGA部品８点の高密度・部品種1000種以上の基板
LED基板：1粒実装の輝度検査用基板から、500粒以上の高輝度基板まで。納品前の点灯確認も行います。
電源基板：1005サイズのチップ部品のボンド実装、高電力・大型（330X245）、多品種の基板
他、車載向け制御基板、カメラ用薄型精密基板など。
DIP工程だけは自社の工場で行い半田のチェックをしたいというご要望も多くいただいております。
▶試作専門メーカーとしての多種多様な基板実装経験に基づくフィードバック
お客様の製品の開発ステージに合わせてお客様と同じ視点に立ち、また、実装工程の作業員の目線の両方から、よりよい製品になるようフィードバックやご提案をさせて頂きます。
・DIP状況報告書、検査成績書の提出
・はんだの状況（量、あがり、タッチなど）、手挿入工程での「挿入のしやすさ」「間違えやすさ」など作業員からの「気づき」の共有
▶部品バラ支給でも実装対応
部品の値段が高騰しているときは、まとめて大量に購入するのが難しいですよね。
そんなとき、カット品やバラ品でも実装対応OK！
部品の「前加工工程」のある実装ラインでトップテープ・エンドテープ貼り付けや圧着などスムーズに実装ができるよう対応致します。
また、バラ部品をリールに加工する「テーピング加工」のご依頼も承ります。
リワーク専門業者との幅広いネットワークでBGAのリボール・リワークはもちろん、ICの空中配線、0603の手実装などの実績があります。