はい、できます。お客様の開発状況・開発後の台数規模・用途などご相談内容に合わせて提案させて頂きます。
たとえば開発費用を抑えるために、プリント基板を作成せずにユニバーサル基板に部品を組み込ませ、機能検討用に使用できる形にする、新規部品やLEDの単体検討用に小さな基板を数枚だけ起こすなどの事例もあります。

はい。アイデアを形にするお手伝いをさせて頂きますのでぜひ一度お電話・お問い合わせフォームからお気軽にお問い合わせください。専任の担当者がお伺い致します。

もちろん対応可能です。アートワーク設計だけでなく、基板作製のみ、実装対応のみ、または実装リワークのみでも対応可能です。

CADについてはCR-8000 Design Force、CAM編集はInCAM　になります。

対応可能です。高密度高多層基板に加えて、IVH基板やビルドアップ基板の技術を用いた狭ピッチ配線も製造可能です。

はい、対応します。基板作製のリードタイムは、両面なら1日、標準で3日いただければ納品可能です。また、多層もご希望納期に合わせて対応します。

国内・海外メーカー多数ネットワークがございます。ご依頼の基板の仕様、使用材料、ご予算やご依頼内容に合わせてご提案させて頂きます。

はい、基板製造工程および実装工程・コスト面を考慮し効率のいいシート編集をご提案致します。

L/S（ライン/スペース）0.5ｍｍピッチのBGA、eMMCの実装・リボールは豊富な実績があります。依頼件数はDDR3、DDR4、BGA、QFN部品搭載数の増加により年々増加傾向にあります。

はい。1台から承ります。

もちろんです。一部不足する部品だけ調達を依頼したいといったご相談も承ります。

はい、可能です。挿入ピッチ5mm～26mmに対応可能です。また、「ラジアル実装のみ」「ボンド実装のみ」「手挿のみ」なども対応しております。

預かり場所とご希望納品場所、ご依頼タイミングによりますが最短翌日です。

情報セキュリティマネジメントシステム（ISMS）「ISO/IEC 27001：2013」取得済みです。

可能です。お問い合わせフォームやお電話にて、ご連絡先をお知らせください。こちらから折り返しご連絡・ご案内させて頂きます。もちろんZoomやTeamsなどのオンライン打ち合わせも可能です。
※本社事務所に駐車場はありますが、混雑時は向かいの有料パーキングをご利用ください。
※マスクの着用・アルコール消毒・部屋の換気にはご理解・ご協力お願い致します。