商品開発フロー
- 01
- 構想設計
- 02
- 回路設計
- 03
- 機構設計
- 04
- ソフト設計
- 05
- 部品選定・調達検討
- 06
- 1次試作
- 07
- 試作評価
- 08
- 量産試作変更
- 09
- 量産試作評価
- 10
- 各量産手配
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- STEP.01
- 構想設計/ Conceptual design
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- STEP.02
- 回路設計/ Circuit design
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- STEP.03
- 機構設計/ Mechanical design
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- STEP.04
- ソフト設計/ Soft design
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- STEP.05
- 部品選定・調達検討/ Parts selection ・ procurement examination
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- STEP.06
- 1次試作/ Primary prototype
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- STEP.07
- 試作評価/ Prototype evaluation
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- STEP.08
- 量産試作変更/ Mass production prototype change
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- STEP.09
- 量産試作評価/ Mass production prototype evaluation
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- STEP.10
- 各量産手配/ Arrangement for each mass production
構想設計
商品の構想は持っているけど、どうやって形にすれば良いかわからない？
要求仕様をもとに試作～量産までの開発業務及びスケジュールを一貫サポートを致します。
回路設計
デジタル回路、アナログ回路及び電源回路に対するノウハウをもとに最適設計を致します。
昨今、部品供給が不安定な状況です。入手性を考慮した部品選定をすることにより量産時に安定生産が可能。
機構設計
安全性や、防音・防水・防塵・耐圧等の性能を考慮して設計致します。
外観や操作性を重視される場合は、製品化が可能な設計をご提案致します。
量産時のコストも重要な要素となります。部品数や組み立て工数等を見直しコスト削減致します。
ソフト設計
組み込みからアプリケーションまでのソフトウェア開発を幅広く対応致します。
組み込みソフトウェア開発
お客様のソフトウェアに最も適したマイコンの選定からお手伝いさせていただきます。
使用マイクロプロセッサ
| ルネサスＨ８、Ｒ８、ＳＨ３、ＳＨ２ | ＡＲＭ | ＰＩＣ | ＰＳＯＣ |
| ８０系 | ６８系 | その他各種ワンチップマイコン |
アプリケーションソフトウェア開発
お客様のプラットフォームに合わせたソフトウェアの設計から実装まで対応。
対応プラットフォーム
| Ｗｉｎｄｏｗｓ | Ｌｉｎｕｘ | Ａｎｄｒｏｉｄ | μＩＴＲＯＮ | その他 |
使用言語
| Ｃ、Ｃ＋＋ | Ｊａｖａ | ＶｉｓｕａｌＢａｓｉｃ | Ｄｅｌｐｈｉ | アセンブラ |
FPGA開発
CPU内蔵FPGA についても対応実績があります。
・ＡＬＴＥＲＡ
・ＩＬＩＮＸ
機構設計
安全性や、防音・防水・防塵・耐圧等の性能を考慮して設計致します。
外観や操作性を重視される場合は、製品化が可能な設計をご提案致します。
量産時のコストも重要な要素となります。部品数や組み立て工数等を見直しコスト削減致します。
部品選定・調達検討
製品の仕様を満たす部品の選定を行います。重要なポイントは3つ。
・性能・・・製品の仕様に基づき、性能を発揮できる部品を選定します。電気的な性能だけでなく、機構的な要求を満たすかどうかも重要なポイントです。
・入手性・・・入手しやすい部品かどうか。生産計画に見合った納期で入手できるかどうか、また、製造終了の予告がされていないかなどを確認します。
・価格・・・コストメリットを出すためにはできるだけ安い部品を選ぶ必要がありますが、あまりに安く品質や耐久性に不安があってはいけません。
弊社では、信頼できる調達先から、性能と入手性に見合った価格で調達できるかどうか早い段階で確認することで、
スムーズに製造ステップに移行できるよう代替の部品の検討も含めご提案致します。
パターン設計
試作の第一段階として、実際に基板を作るために、回路設計に基づきパターン設計を行います。
熟練の技術者が、製造上の課題や量産に向けた課題も考慮しながら、部品の配置を行います。
基板作成
弊社では、国内外の基板メーカーとの幅広いネットワークにより、さまざまなタイプの基板製造の経験があります。
部品実装
1台の試作から量産まで、開発内容によってお見積もり致します。
熟練の技術者による手作業から、機械による自動実装まで、基板の仕様・部品の状態に合わせて組み合わせることで低コスト・短納期化を実現しております。
基板改造
・既に完成した部品を少しだけ手直ししたい
・代替部品の検討を行いたい、
・完成した基板の一部分だけ手を加えたい
・不具合の原因追及のために部品を付け直し（リワーク）をしたい
など、実装済みの基板を使うことで開発検討期間の短縮、低コスト化のお手伝いを致します。
・BGAのリボール・リワーク
・QFNの放熱検討のための取り外し・取りつけ
・コネクタ部分だけの取り付け・取り外し
・部分的な防水コーティング
などの実績があります。
その他(組立、試験関係等)
・製品の組み立てに必要なハーネス作成も少量から量産まで対応。
・繁忙期だけ製品組立を手伝ってほしいという時でも、組み立てライン及び人員の確保も致します。
・PSE認証、電気安全試験や電磁環境試験の代行業務も致します。
・製造が古すぎてメンテナンスが出来ない基板で困っておられないですか？
古い基板から部品リスト及び回路図を復元して基板を復刻致します。